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2017年10月26日，专注于满足客户各种电子应用需求的全球半导体领导者----意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；
据悉，硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。
很多人可能在科幻电影中看过，无人驾驶的汽车在天空中自由翱翔，如今，这个场景已经实现了一半，无人驾驶的时代即将来临。在今年7月5日，百度AI开发者大会上....
继4G全面普及之后，5G逐渐成为通信行业下一阶段的主要发展方向。如果说4G助推了移动互联网的普及，使移动设备使用体验得到明显提升，那么5G的建设将有力推进物联网的发展，让“万物互联”真正成为可能。基于这一理念，芯片厂商在进行5G开发的时候也需反应出这一特性，如具备…